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標(biāo)題: ansys如何進(jìn)行電路板焊點的熱循環(huán)疲勞壽命仿真？ [打印本頁]

作者: 賞花的盲人 時間: 2015-4-9 11:49
標(biāo)題: ansys如何進(jìn)行電路板焊點的熱循環(huán)疲勞壽命仿真？
熱疲勞壽命是研究熱應(yīng)力的破壞么？是否應(yīng)該采用熱--結(jié)構(gòu)耦合分析模塊呢？
如果哪位大神有這相關(guān)的資料請分享，我將不勝感激。。。。

作者: eddyzhang 時間: 2015-4-10 22:04
其實思路都差不多。
1，知道溫度載荷譜，需要明確溫度變化和循環(huán)數(shù)
2，溫度結(jié)構(gòu)耦合分析，溫度引起結(jié)構(gòu)應(yīng)力變化
3，不同溫度對應(yīng)不同應(yīng)力，這樣得到應(yīng)力變化
4，有應(yīng)力變化和循環(huán)，那就可以估算疲勞壽命了。

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