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標(biāo)題: 求教，水刀可以切割0.2玻璃嗎 [打印本頁]

作者: zrj780228 時(shí)間: 2015-12-16 15:14
標(biāo)題: 求教，水刀可以切割0.2玻璃嗎
請問各位童鞋，象0.2mm這種超薄的電子玻璃可不可以用水刀切割？
1、沖擊力是不是能破壞玻璃（碎裂)
2、割縫最小是多少
3、速度大約多少mm/分
4、能不能實(shí)現(xiàn)在上面鉆直徑1mm小孔
5、是不是割縫附近1-2mm的范圍，會(huì)被濺射的沙子破環(huán)透明度
謝謝

作者: 好好干機(jī)械 時(shí)間: 2015-12-16 18:08
0.2 蓋板玻璃么？以前機(jī)器就是用硬質(zhì)刀輪切割的...切割刀輪在 ep閥控制下保持切割力恒定...

作者: 胡司令 時(shí)間: 2015-12-17 12:48
1.可以切割 0.2mm的玻璃，會(huì)不會(huì)裂，要看怎么裝夾和你的玻璃是不是強(qiáng)化玻璃，強(qiáng)化層多厚？
2.切縫最小 0.2mm （使用320目以上的石榴砂）
3.切割速度就用試驗(yàn)切割后才能知道，因?yàn)橐浜夏銓ぜ囊蠖�。（還要看你的玻璃是 Soda Lime？大猩猩II？還是其它的？）
4. 水柱的直徑是0.2mm，可以開0.4mm的孔。
5.會(huì)被濺射的沙子破環(huán)透明度，范圍要看切割前的準(zhǔn)備了。（一般手機(jī)蓋板玻璃都會(huì)有保護(hù)膜，目前我的客人在生產(chǎn)三星和蘋果的蓋板玻璃都沒有反應(yīng)有這問題）

作者: zrj780228 時(shí)間: 2015-12-18 09:49
謝謝樓上兩位的費(fèi)心解答！
以后手機(jī)保護(hù)貼膜將會(huì)越來越薄，會(huì)到0.1mm，CNC精雕加工良率會(huì)很低。激光切割（皮秒還是飛秒激光沒見過）據(jù)說邊緣很差，需要留余量再用精雕跑一遍，所以想到了水刀，如果效果好，水刀將會(huì)有個(gè)極大的發(fā)展。
  1、胡司令版主說客戶用來切割手機(jī)蓋板，切割后還需不需要磨邊？
  2、石榴砂足夠細(xì)，切割邊緣可不可以達(dá)到拋光效果？
  3、有將水刀用于切割手機(jī)鋼化玻璃膜的嗎？
  4、氧化鋯粉可以用于水刀嗎？（自己亂想的）
再次感謝

作者: 胡司令 時(shí)間: 2015-12-18 10:44
1. 手機(jī)蓋板玻璃，切割后必須磨，原因1. 水切割是用磨料對玻璃進(jìn)行磨削，在磨料打到玻璃時(shí)，會(huì)有崩邊（用顯微鏡看，邊緣有破裂，大約0.08mm）。 2. 一般蓋板玻璃是圓角，而水切割切出來的是直角，所以需要磨

2. 目前我的客人是用100目的石榴砂，0.7mm直徑的砂刀管。如果改為用更細(xì)的砂，會(huì)有更好的效果，至于好多少，我還沒試驗(yàn)數(shù)據(jù)。

3.現(xiàn)在有部分客人就是用水刀切割鋼化玻璃（通常是泡化學(xué)藥水，強(qiáng)化層在 20-40微米）

4. 氧化鋯粉可以用到水切割，但是用試驗(yàn)過才知道是否合適（試驗(yàn)包括：切削力，粗細(xì)的流動(dòng)性，切割速度和價(jià)格成本）

在手機(jī)蓋板玻璃的生產(chǎn)來說，如果只用精雕機(jī)，在切直邊時(shí)速度還可以，問題是在穿孔時(shí)間太長（聽筒位和按鍵位），所以用水刀先切，然后用精雕機(jī)走一刀，這樣是最快的加工方法。

按我看來，未來可能藍(lán)寶石會(huì)應(yīng)用到蓋板玻璃，藍(lán)寶石的耐磨性非常強(qiáng)，到時(shí)用水切割機(jī)會(huì)更多。

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