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標(biāo)題: 平焊時(shí),打完底,第一層填充時(shí),為什么總是藥皮子難打 [打印本頁]

作者: 小天鵝 時(shí)間: 2008-6-26 19:17
標(biāo)題: 平焊時(shí),打完底,第一層填充時(shí),為什么總是藥皮子難打
平焊時(shí)，打完底,第一層填充時(shí)，為什么總是藥皮子難打下來，該怎么辦？我別的層填充藥皮都好打！

作者: 小天鵝 時(shí)間: 2008-6-26 19:19
標(biāo)題: 第二個(gè)問題
平焊打底時(shí)，越往后,我感覺電流越大，總是燒穿，我沒調(diào)流，不知道怎么辦，誰有經(jīng)驗(yàn)告訴我下，怎么避面打底時(shí)燒穿？

作者: 黃河湃 時(shí)間: 2008-6-27 16:50
標(biāo)題: 回復(fù) 1# 小天鵝的帖子
樓主所說的是手工電弧焊打底，是吧？
出現(xiàn)上述原因主要是：1、打底焊填充焊縫金屬少，在單位面積藥皮的結(jié)合力大；
2、焊縫坡口質(zhì)量不太規(guī)則。
解決上述問題：盡量壓低電弧，減少咬邊；降低坡口表面的粗燥度。

作者: 黃河湃 時(shí)間: 2008-6-27 16:54

原帖由 小天鵝 于 2008-6-26 19:19 發(fā)表
& }) A# A# [7 |8 Q0 c平焊打底時(shí)，越往后,我感覺電流越大，總是燒穿，我沒調(diào)流，不知道怎么辦，誰有經(jīng)驗(yàn)告訴我下，怎么避面打底時(shí)燒穿？

出現(xiàn)上述問題主要是：剛開始施焊時(shí)工件的溫度較低，但隨著不斷的焊接，工件溫度逐漸升高，在相同電流的條件下就容易燒穿。
解決辦法：開始出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象時(shí)減小焊接電流；盡量壓低電弧。

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