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標題: 電路板分料 [打印本頁]

作者: start_00000000 時間: 2024-4-28 08:38
標題: 電路板分料
昨天在客戶現(xiàn)場看到了一個電路板上料機構，電路板是基板，厚度0.8毫米左右，應該不到1毫米，但也差不了多少。長150.寬75，邊框是金屬，可以承受一定壓力，重量不大，具體多少克不清楚。
所有的電路板是放在一個盒子里疊加起來，操作員是一片片取出來，放到輸送帶上去。我仔細觀察了一下上下兩片電路板之間的間隙很小，很難用抓手之類的叉到縫隙里取出來，用吸盤是不允許的，說上面經(jīng)過清洗有水殘留。
咨詢了操作員，以前的設備使用的是斜爪，讓爪子從電路板兩側傾斜只夾一片電路板，想不通如何設計只夾住第一片，不會夾住第二片
如圖所示，具體的夾抓我沒有看見，只看到料盒和料盒下面的底板，這個底板拖住電路板，在旁邊的絲桿帶動下可以升降。
注意電路板的表面并非平面，是有點凹凸的，我感覺兩塊電路板之間的間隙并不均勻，所以很難用旁邊的絲桿升降固定的距離一片片分離。
不知道大家是否有類似的項目經(jīng)驗或想法

作者: 無涯001 時間: 2024-4-28 09:33
絲桿升降不是固定的距離，每次上升后，最上面電路板位置一樣，料盒上端有傳感器

作者: ahway 時間: 2024-4-28 09:42
"用吸盤是不允許的，說上面經(jīng)過清洗有水殘留"，意思是吸盤抓不住還是有其他原因？集成式的發(fā)生器怕影響電磁閥和傳感，那就用單獨的真空發(fā)生器，不怕有水進入管路。
正常PCB不都是用吸盤抓取的嗎？

作者: 學渣渣 時間: 2024-4-28 15:29
現(xiàn)場有照片就更好了

作者: 櫻木花道1 時間: 2024-4-29 08:05
光伏得硅片是用伯努利吸盤吸取的，表面會比硅片要求還高嗎？

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