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樓主: sx314
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一些電子行業(yè)的資料,封裝材料,可以參考一下

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31#
發(fā)表于 2013-2-7 22:01:34 來自手機 | 只看該作者
樓主謝謝
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32#
發(fā)表于 2013-4-19 21:47:53 | 只看該作者
我是做電子行業(yè)的,樓主的資料很有用,謝謝
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33#
發(fā)表于 2013-4-26 18:40:21 | 只看該作者
我下不了啊
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34#
發(fā)表于 2013-4-27 08:18:35 | 只看該作者
沒有分呀。
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35#
發(fā)表于 2013-5-3 16:51:49 | 只看該作者
最近進入電子行業(yè)的自動化領域,需要資料
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36#
發(fā)表于 2013-9-2 14:15:06 | 只看該作者
我是做電子行業(yè)的,樓主的資料很有用,謝謝
+ h3 T: j9 z2 C4 R
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37#
發(fā)表于 2013-9-13 23:23:36 | 只看該作者
不錯的資料,下了學習中!
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38#
發(fā)表于 2013-12-31 14:59:43 | 只看該作者
下不了·
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39#
發(fā)表于 2014-2-8 22:42:37 | 只看該作者
這個還是很有學問的,以前是做ic模具設計的,其實,有些設計是要根據(jù)封裝材料的特性來設計的,特別是澆口,拔模角度等。
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40#
發(fā)表于 2014-10-21 11:11:35 | 只看該作者
了解一下
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