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銅薄片電阻焊失效分析,試驗(yàn)中,哪位有獨(dú)到見(jiàn)解?

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1#
發(fā)表于 2014-6-25 16:48:20 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
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2#
發(fā)表于 2014-6-25 18:24:03 | 只看該作者
沒(méi)有看到現(xiàn)場(chǎng),推斷,1裝夾,電極有變化使凸點(diǎn)接觸形狀發(fā)生變化,局部能量過(guò)于集中,融化部分變少,脫拔力減小。、! t7 S& q6 N& Y: O; w  M* b2 j
1應(yīng)對(duì)方法,跟換電極,裝夾模具和銅片的接觸面積,用雙凸點(diǎn)可以減小不良品的發(fā)生生、

點(diǎn)評(píng)

很接近現(xiàn)實(shí)了,目前我們也在分析中。從圖中也可看出,1#和2#的凸點(diǎn)接觸是不一樣的,good的接觸緊密,bad的有傾斜,無(wú)法很好地接觸。問(wèn)題還在于無(wú)法確定原本的電極為啥能焊好。  發(fā)表于 2014-6-25 22:00
3#
發(fā)表于 2014-8-14 23:49:33 | 只看該作者
看的不是很清楚,是不是電極選擇的問(wèn)題

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