ansys如何進行電路板焊點的熱循環(huán)疲勞壽命仿真？

賞花的盲人

熱疲勞壽命是研究熱應力的破壞么？是否應該采用熱--結構耦合分析模塊呢？
如果哪位大神有這相關的資料請分享，我將不勝感激。。。。

eddyzhang

其實思路都差不多。
# ~4 ~5 x; f3 X. D- b/ x1，知道溫度載荷譜，需要明確溫度變化和循環(huán)數(shù)
2，溫度結構耦合分析，溫度引起結構應力變化
3，不同溫度對應不同應力，這樣得到應力變化
4，有應力變化和循環(huán)，那就可以估算疲勞壽命了。