有沒人懂IC卡激光焊錫的？

古德里安333

公司一臺IC卡焊錫設(shè)備有問題，芯片尺寸為5*10*0.1厚，上面焊兩條0.05直徑的漆包線，先點(diǎn)錫膏在激光焊錫，激光參數(shù)為80毫秒9瓦和300毫秒9瓦，現(xiàn)在的問題是焊好的基本上是假焊，漆包線和錫不粘，但我們檢查過錫膏在沒焊錫之前在漆包線上點(diǎn)的很好，就像一坨屎扒在上面一樣，但問題是激光一焊就不對，芯片和漆包線就分開了，漆包線就像新的一樣，給我的感覺是錫化掉把漆包線頂?shù)缴厦嬉粯�，不知有哪位大哥懂這方面的,謝謝。

threetigher

什么都沒有，沒法發(fā)表意見。
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