平焊時(shí),打完底,第一層填充時(shí),為什么總是藥皮子難打

小天鵝

平焊時(shí)，打完底,第一層填充時(shí)，為什么總是藥皮子難打下來(lái)，該怎么辦？我別的層填充藥皮都好打！

小天鵝

平焊打底時(shí)，越往后,我感覺(jué)電流越大，總是燒穿，我沒(méi)調(diào)流，不知道怎么辦，誰(shuí)有經(jīng)驗(yàn)告訴我下，怎么避面打底時(shí)燒穿？

黃河湃

樓主所說(shuō)的是手工電弧焊打底，是吧？
出現(xiàn)上述原因主要是：1、打底焊填充焊縫金屬少，在單位面積藥皮的結(jié)合力大；
                    2、焊縫坡口質(zhì)量不太規(guī)則。
) A1 l' z7 l& j- y- G" U* L% S1 m/ y解決上述問(wèn)題：盡量壓低電弧，減少咬邊；降低坡口表面的粗燥度 。

黃河湃

原帖由 小天鵝 于 2008-6-26 19:19 發(fā)表
平焊打底時(shí)，越往后,我感覺(jué)電流越大，總是燒穿，我沒(méi)調(diào)流，不知道怎么辦，誰(shuí)有經(jīng)驗(yàn)告訴我下，怎么避面打底時(shí)燒穿？

5 j: ~" j2 l0 q# b* _
出現(xiàn)上述問(wèn)題主要是：剛開(kāi)始施焊時(shí)工件的溫度較低，但隨著不斷的焊接，工件溫度逐漸升高，在相同電流的條件下就容易燒穿。
解決辦法：開(kāi)始出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象時(shí)減小焊接電流；盡量壓低電弧。